芯片內(nèi)抽真空包裝機(jī)以鋁箔復(fù)合膜或者是塑料復(fù)合膜為包裝材料，經(jīng)過CE認(rèn)證，機(jī)器零部件配置高，功能齊，性能穩(wěn)定可靠，經(jīng)過內(nèi)抽真空包裝后的產(chǎn)品具有防氧化、霉變、蟲蛀、防受潮等特點(diǎn)，可以有效的延長產(chǎn)品的保質(zhì)期，從而節(jié)約企業(yè)的損失。

功能特點(diǎn)：
1.設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)緊密，節(jié)約生產(chǎn)空間。
2.微電腦控制系統(tǒng)，運(yùn)行平穩(wěn)，操作簡單。
3.抽真空、封口，冷卻，排氣等以及完成，一體化程度高。
4.透明的有機(jī)強(qiáng)化玻璃蓋，便于觀察工作過程，同時可以及時發(fā)現(xiàn)問題，減少不必要的損失。
5.芯片內(nèi)抽真空包裝機(jī)使用不銹鋼材料制作，防腐防潮，可以適應(yīng)比較差的生產(chǎn)環(huán)境；保證了機(jī)械的美觀性，延長了機(jī)械的使用壽命。

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芯片內(nèi)抽真空包裝機(jī)